供应TDK贴片电容 1206 225K 2.2UF 10% 50V 100V
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 1206 225K | |
| 品牌/商标： | TDK | |
| 环保类别： | 无铅环保型 | |
| 安装方式： | 贴片式 | |
| 包装方式： | 盒带编带包装 | |
| 产品主要用途： | 普通/民用电子信息产品 | |
| 引出线类型： | 无引出线 | |
| 特征： | 片状型 | |
| 标称容量范围： | 2.2UF | |
| 额定电压范围： | 50V-100V | |
| 温度系数范围： | 100 |
随着时代的不段更新，电子元器件也不在不断的更新变化，目前贴片元件已经普遍被使用。为什么会被普遍使用，接下来将为您揭晓原因。
贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
2011年4月8-10日，第77届中国电子展（CEF）将在深圳会展中心隆重举行。作为参展商之一的世界电子工业品牌——TDK，旗下子公司TDK-EPC公司，近期成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。
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近年来，以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此，积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。该MLZ2012-H系列产品，充分发挥了本公司引以为豪的积层技术，实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。
该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质，形成最合理的积层构造，与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比，定额电流达700mA（电感值为1.0?H的情况下），增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域，其定额电流值达到业内水平(注)，并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。
主要应用
数码相机、摄像机、笔记本电脑等小型电子机械设备的去耦。
主要特点
与以往产品相比，定额电流增大2.5倍，具有与卷线型线圈等量的定额电流。
不仅符合RoHS规范，并且还能够应对无铅焊接。
主要特性
产品名称
形状
[mm]
电感值
[μH]
直流抗阻
[ohm]
定额电流
[mA]
MLZ2012M1R0H
2.0x1.25x1.25
1,0±20%
0.10±30%
700
MLZ2012M2R2H
2.0x1.25x1.25
2.2±20%
0.16±30%
400
MLZ2012M4R7H
2.0x1.25x1.25
4.7±20%
0.34±30%
300
MLZ2012M100H
2.0x1.25x1.25
10±20%
0.68±30%
200
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 叶先生
- 电话：0755-36520866/23905337/36613991
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供应TDK贴片电容 1206 475K 4.7UF 10% 25V 35V 50V
信息内容：TDK公司与2009年研发出了一种用于额定电压100V的中压用陶瓷基层贴片电容，并在10年的7月份开始量产和销售。该产品采用了TDK处于地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术，将电容量提升到了业内中压同类产品的水平。 近年来，随着车载电子设备的大量应用，驾驶性能作为车辆的一项基本得到不断改善，驾驶舒适性和安全性也得到不断提升。此外，新一代环保汽车采用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技术，引起了全世界的广泛关注。在这样的市场环境下，安装在有限空间内的电子设备数量不断增加，市场对于车载用电子的要求也趋于小型化，节省占用空间的需求在不断增加。 dzsc/19/4148/19414802.jpg 为了应对这些市场需求，TDK凭借其在材料技术和叠层技术方面的优势，将陶瓷电介质层的间隙较以往的产品减小了40%。此外，还对烧结条件进行了优化，从而在实现部件小尺寸、高容量的同时保持了车载用积层陶器贴片电容器的可靠性。 中压用积层陶瓷贴片电容与TDK以往产品相比，在相同电容量的条件下，尺寸缩小近50%，而同尺寸的部件，电容量较以前提高一倍。该产品符合 X7S 温度特性(工作温度范围：-55°C 到 125°C;电容量变化：±22%)，因而非常适用于车...
供应TDK贴片电容 1206 106K 10UF 10% 25V 35V 50V
信息内容：TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列)，并从2013年4月起开始量产。 近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展，要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积(节省空间)的要求。尤其对节省空间而言，小型化及高密度封装是主要趋势。然而，高密度封装由于元件搭载间隔变小，存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。 TDK为解决这一问题，在世界上率先实现了TDK的底面端子结构，在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此，可实现高密度封装，即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番，封装面积减少50%。 今后，我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上，力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。 术语 · SRCT: Solder Resist Coated Termination的缩写 · 防焊层: 作为保护印刷电路板图案的绝缘膜所使用的树脂 主要应用 · IC电源线去耦用途等 主要特点和效益 凭借的底面端子结构，支持0...
