FNK10N25SC|MOSFET设计、生产和销售
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FNK10N25SC | |
| 品牌/商标： | FNK | |
| 封装形式： | TSSOP8 | |
| 环保类别： | 无铅环保型 | |
| 安装方式： | 贴片式 | |
| 包装方式： | 卷带编带包装 |
乾野电子从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售，是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。
MOSFET参数说明：
箱体：TSSOP-8封装
终端：信息每焊MIL-STD-750,
方法2026
高温焊接保证：
在码头250°C/10秒
安装位置：任意
重量：0.5g
MOSFET特点
●先进沟道工艺技术
●高密度电池设计超低
导通电阻
●专为锂离子电池组使用
●专为电池开关应用
- 所属城市：广东 惠州
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FNK10N25SC|MOS管保证产品在生产和测试过程中的质量
信息内容：乾野电子成功的秘诀是利用自身能融汇贯通器件与工艺设计的技术优势，专注与国际的8"芯片代工厂、封装与测试代工厂的紧密合作，通过保证产品在生产和测试过程中的质量控制，确保大批量生产中，产品的持续优质和稳定供货；同时专注于各产品的应用行业和领域的研究和并达到精通，使产品性能的利用达到化和化。 参数说明： 箱体：TSSOP-8封装 终端：信息每焊MIL-STD-750, 方法2026 高温焊接保证： 在码头250°C/10秒 安装位置：任意 重量：0.5g 特点 ●先进沟道工艺技术 ●高密度电池设计超低 导通电阻 ●专为锂离子电池组使用 ●专为电池开关应用
FNK10N25SC|MOSFET多项技术
信息内容：乾野电子目前的产品（20V-250V）大功率Trench-MOS 器件、（500V-650V）SJ-MOS器件、普通高压MOS器件（600V）已量产与销售， 并取得国内和国际的多项技术。 MOSFET参数说明： 箱体：TSSOP-8封装 终端：信息每焊MIL-STD-750, 方法2026 高温焊接保证： 在码头250°C/10秒 安装位置：任意 重量：0.5g MOSFET特点 ●先进沟道工艺技术 ●高密度电池设计超低 导通电阻 ●专为锂离子电池组使用 ●专为电池开关应用 MOSFET的概述 从目前的角度来看MOSFET的命名，事实上会让人得到错误的印象。因为MOSFET里代表"metal"的个字母M在当下大部分同类的元件里是不存在的。早期MOSFET的栅极（gate electrode）使用金属作为其材料，但随著半导体技术的进步，随后MOSFET栅极使用多晶硅取代了金属。在处理器中，多晶硅栅已经不是主流技术，从英特尔采用45纳米线宽的P1266处理器开始，栅极开始重新使用金属。
