BGA焊接，BGA返修台全国,卓茂科技
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | BGA焊接 | |
| 型号/规格： | ZM-R5860 | |
| 品牌/商标： | 卓茂 | |
| 原产地： | 深圳 |
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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的BGA返修设备制造商，公司已获得高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。
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卓茂科技10年专注，中国家全自动BGA返修设备制造商，全球10万BGA返修台用户信赖品牌，没有只有更好、设备制造。
返修台的主要特点：
精准的光学对位系统
返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，BGA焊接贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
先进智能化的操作系统
返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。BGA焊接上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。BGA焊接
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 董小姐
- 电话：0755-29929955
- 传真：0755-29929953
- 手机：13828440303
- QQ ：
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BGA返修台报价
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