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公司简介：
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BGA返修台的主要参数：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
总功率：7200WMax BGA返修台报价
上部加热功率：1200W（温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：4800W（预热区域)可选择控制电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
对位系统：日本原装CCD彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移动可夹紧PCB板，配夹具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm
BGA返修台报价外置测温口：4个
工作方式：开关和摇杆操作
贴装精度：X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括显示支架）
机器重量：220kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max7100W

BGA返修台的主要特点：
优越的安全保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，BGA返修台报价能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。BGA返修台报价

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