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标准BGA返修台报价

价 格: 面议
设备名称:标准BGA返修台报价
型号/规格:ZM-耳机盖装配机
品牌/商标:卓茂

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返修台的主要特点:
精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰,可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 采用高清触摸屏人机界面,标准BGA返修台报价该界面可设置调试界面操作界面,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。标准BGA返修台报价

卓茂科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 董小姐
  • 电话:0755-29929955
  • 传真:0755-29929953
  • 手机:13828440303
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