红外BGA返修台报价
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | 红外BGA返修台报价 | |
| 型号/规格： | ZM-R6808 | |
| 品牌/商标： | 卓茂 |
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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的红外BGA返修台报价设备制造商，公司已获得高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品红外BGA返修台报价台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。
我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注，中国家全自动红外BGA返修台报价设备制造商，全球10万红外BGA返修台报价台用户信赖品牌，没有只有更好、设备制造。
返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计红外BGA返修台报价，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
在全封闭的环境下工作，在人为或者设备部分装置失控的情况下，该设备将自动暂停（包括在该装置前面工作的机构），不影响后面工序各装置的工作，在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。
本设备操作简单、快捷，自动化程度高、速度快、精度高，植入的锡珠时间≤Ü0.3秒/颗，植入锡珠的精度≤Ü0.025mm；在很大程度上降低成本和保证精度。红外BGA返修台报价
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 董小姐
- 电话：0755-29929955
- 传真：0755-29929953
- 手机：13828440303
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