PL2303 集成电路
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | PL2303 | |
| 品牌/商标： | PROLIFIC |
我国集成电路的型号 根据国际，我国集成电路的命名由五部分组成。
第0部分 部分 第二部分 第三部分 第四部分
各部分的含义如下
第0部分：用字母表示符合国家标准，C表示中国国际产品。
部分：用字母表示器件类型。
第二部分：用数字表示器件的系列代号。
第三部分：用字母表示器件的工作温度。
第四部分：用字母表示器件的封装。
国标GB/T3430—1989半导体集成电路命名方法规定集成电路型号各部分的符合及意义如表所以。
例如： 肖特基4输入与非门 CT54S20MD
C—符合国家标准
T—TTL电路
54S20—肖特基双4输入与非门
M—‐55~125℃
D—多层陶瓷双列直插封装
- 所属城市：广东 深圳
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供应 TUSB3410 集成电路
信息内容：41、QFI (quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。 42、QFJ (quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 43、QFN (quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的 dzsc/19/4011/19401148.jpg 集成电路 名称。封装四...
供应 SN7411N 集成电路
信息内容：38、PLCC (plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 39、P－LCC (plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。 40、QFH (quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体...
