MJE13007 三极管
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | MJE13007 | |
| 品牌/商标： | FSC |
MJE13007 芯片功能简介
SWITCHMODE
NPN Bipolar Power Transistor
For Switching Power Supply Applications
The MJE13007 is designed for high–voltage, high–speed power
switching inductive circuits where fall time is critical. It is particularly
suited for 115 and 220 V switchmode applications such as Switching
Regulators, Inverters, Motor Controls, Solenoid/Relay drivers and
Deflection circuits.
? V
CEO(sus)
400 V
? Reverse Bias SOA with Inductive Loads @ T
C
= 100°C
? 700 V Blocking Capability
? SOA and Switching Applications Information
? Standard TO–220
MAXIMUM RATINGS
Rating Symbol MJE13007 Unit
Collector–Emitter Sustaining Voltage V
CEO
400 Vdc
Collector–Emitter Breakdown Voltage V
CES
700 Vdc
Emitter–Base Voltage V
EBO
9.0 Vdc
Collector Current — Continuous
Collector Current — Peak (1)
I
C
I
CM
8.0
16
Adc
Base Current — Continuous
Base Current — Peak (1)
I
B
I
BM
4.0
8.0
Adc
Emitter Current — Continuous
Emitter Current — Peak (1)
I
E
I
EM
12
24
Adc
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
P
D
80
0.64
Watts
W/°C
Operating and Storage Temperature T
J
, T
stg
– 65 to 150 °C
THERMAL CHARACTERISTICS
Thermal Resistance
— Junction to Case
— Junction to Ambient
R
θJC
R
θJA
°1.56°
°62.5°
°C/W
Maximum Lead Temperature for Soldering
Purposes: 1/8″ from Case for 5
Seconds
T
L
260 °C
(1) Pulse Test: Pulse Width = 5.0 ms, Duty Cycle ≤ 10%.
*Measurement made with thermocouple contacting the bottom insulated mounting surface of the
*package (in a location beneath the die), the device mounted on a heatsink with thermal grease applied
*at a mounting torque of 6 to 8?lbs.
ON Semiconductor
? Semiconductor Components Industries, LLC, 2001
May, 2001 – Rev. 3
1 Publication Order Number:
MJE13007/D
MJE13007
POWER TRANSISTOR
8.0 AMPERES
400 VOLTS
80 WATTS
CASE 221A–09
TO–220AB
MJE13007
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
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PL2303 集成电路
信息内容：我国集成电路的型号 根据国际，我国集成电路的命名由五部分组成。 第0部分 部分 第二部分 第三部分 第四部分 各部分的含义如下 第0部分：用字母表示符合国家标准，C表示中国国际产品。 部分：用字母表示器件类型。 第二部分：用数字表示器件的系列代号。 第三部分：用字母表示器件的工作温度。 第四部分：用字母表示器件的封装。 国标GB/T3430—1989半导体集成电路命名方法规定集成电路型号各部分的符合及意义如表所以。 例如： 肖特基4输入与非门 CT54S20MD C—符合国家标准 T—TTL电路 54S20—肖特基双4输入与非门 M—‐55~125℃ D—多层陶瓷双列直插封装
供应 TUSB3410 集成电路
信息内容：41、QFI (quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。 42、QFJ (quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 43、QFN (quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的 dzsc/19/4011/19401148.jpg 集成电路 名称。封装四...
