1.垂直升降结构,网版升降采用电动式,印刷头左右动作采用电动驱动。
2.单片机控制电路,印刷和网版升降采用独立驱动源
3.气动控制印刷刀架升降,光电眼控制行程,独立调校。
4.设用手动/半自动/全自动三种模式,印刷间接时间数字控制。
5.根据产品对油墨厚度的不同要求可选择1∽3次印刷。
6.独立设计的机头升降装置,刮墨刀/回油刀、网版装卸和网版清洗方便。
7.双导柱左右网夹臂,同时安装版距调节装置,调整方便。
8.设双保险装置确保操作人员的安全.
KIC可以协助您不观察温度曲线而直接设定回流焊炉 KIC Auto-Focus™ 是KIC2000产品平台的一个计算机软件选件,有了此选件,您无需再“推测”新产品的工艺制程温度设置,而是自动计算出理想的工艺制程设定温度,Auto-Focus可使您避免常规工艺制程温度设定中的失误,并能每次为您指出正确的设置方案。 KIC Auto-Focus 使用方便、简单、快速,对数据输入和技术经验要求极低。只要提供了必要的标准,AutoFocus便会立即投入工作,并在数秒钟内为您推荐初始回流焊炉温度设定。这种配置使用Process Window Index™ (PWI)进行分级,这样您就能立即了解它对工艺制程规范的符合程度。 通过KIC解决不同产品的测温工艺,AutoFocus选项将使它变得更完美。AutoFocus会记住它并变得越来越精确,常常能在时间给出最可靠的方案,或炉子优化。 工艺窗口指数(PWI) 用一个简化的数值来表示温度曲线的合格程度 为了获得精确的工艺值,KIC软件采用了工艺窗口指数(PWI)。PWI即一个简单的数值,它从数学角度客观地反映测量的温度曲线符合工艺规格要求的程度。这一优化工艺的方法是用比较和排名来替代对曲线测量符合有效工艺窗口的描述。PWI值越...
切脚高度调整:拧紧导轨固定螺丝,调节下面大螺帽,直至刀片与导轨间距达到所需要求再拧紧导轨固定螺丝。调低时切勿让导轨与刀片之间有任何摩擦以免损坏刀片。 切脚机的切脚高度在出厂时已调整在1.5mm,压板厚度已调整在1.2mm,如需调整请按上面所述方法进行调整. 使用说明 1.把已完成焊接工序的线路板,放至已调整完毕的切脚机上,沿着导轨的导入口,插入导轨. 2.推动送板手柄, ,匀速推动基板前进. 3.重复1.2步,把已焊好的基板切割完毕. 注:基板在行进过程中速度切勿过快,行进过快会直接影响刀片使用寿命甚至危及生命安全.