切脚高度调整:拧紧导轨固定螺丝,调节下面大螺帽,直至刀片与导轨间距达到所需要求再拧紧导轨固定螺丝。调低时切勿让导轨与刀片之间有任何摩擦以免损坏刀片。 切脚机的切脚高度在出厂时已调整在1.5mm,压板厚度已调整在1.2mm,如需调整请按上面所述方法进行调整. 使用说明 1.把已完成焊接工序的线路板,放至已调整完毕的切脚机上,沿着导轨的导入口,插入导轨. 2.推动送板手柄, ,匀速推动基板前进. 3.重复1.2步,把已焊好的基板切割完毕. 注:基板在行进过程中速度切勿过快,行进过快会直接影响刀片使用寿命甚至危及生命安全.
切脚机器调整 a、确认本机外壳接地良好后,方可插上电源 b、首先将双向导轨行程调至,用8#内六角扳手逆时针拧出压盖螺丝(压盖螺丝是属于正螺螺丝),取出刀片压盖用柔软干净的擦布 把刀座、刀片、压盖及刀片内外擦干净。然后把刀片轻轻放在刀座上(平面朝上)再把刀片压盖盖置刀片上,用8#内六角扳手顺时针拧紧压盖螺丝。装卸刀片时请使用随机附带的卸刀棒固定好刀座。 c、旋动调节手轮,调节导轨之间的宽度距离,把所需要切脚的基板在导轨出入口端各置一块,旋动手轮直至两端基板在导轨内滑动时松紧合适为止。 d、导轨压盖上面装有四组(每组三只)组合螺丝,用来调节基板厚度,调节时先松动三只当中的高位螺丝,放入基板然后调节旁边两只低位螺丝,直至适合后方可紧固当中螺丝,四组操作相同,调至基板在导轨内滑动时松紧适合即可。
一、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。 二、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。