家庭 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关
系列 TOPSwitch®-GX
包装 管件
输出隔离 隔离
频率范围 66kHz ~ 132kHz
电压 - 输入 -
电压 - 击穿 700V
电压 - 输出 -
功率 (W) 45W
工作温度 -40°C ~ 150°C
封装/外壳 TO-220-7(成形引线),6 引线源IC 种类繁多,它们的共同特点有:
(1)工作电压低
一般的工作电压为3.0~3.6V。有一些工作电压更低,如2.0、2.5、2.7V 等;也有一些工作电压为5V,还有少数12V 或28V 的特殊用途的电压源。
(2)工作电流不大
从几毫安到几安都有,但由于大多数嵌入式电子产品的工作电流小于300mA,所以30~300mA 的电源IC 在品种及数量上占较大的比例。
(3)封装尺寸小
近年来发展的便携式产品都采用贴片式器件,电源IC 也不例外,主要有SO 封装、SOT-23 封装,μMAX 封装及封装尺寸最小的SC-70 及的SMD 封装等,使电源占的空间越来越小。
类别 集成电路 (IC) 家庭 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关 系列 TinySwitch®-II 包装 管件 输出隔离 隔离 频率范围 124kHz ~ 140kHz 电压 - 输入 - 电压 - 击穿 700V 电压 - 输出 - 功率 (W) 9W 工作温度 -40°C ~ 150°C 封装/外壳 8-DIP(0.300",7.62mm),7 引线 电子技术的快速发展表现在小型化、节能环保、功能强大、价格下降等方面, 对电源管理提出新的挑战, 具体有以下几个特点: 封装要求 由于产品散热要求更高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。
类别 集成电路 (IC) 家庭 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关 系列 TOPSwitch®-II 包装 管件 输出隔离 隔离 频率范围 90kHz ~ 110kHz 电压 - 输入 - 电压 - 击穿 700V 电压 - 输出 - 功率 (W) 25W 工作温度 -40°C ~ 150°C 电源IC的应用发展与挑战 电源转换效率提升 不同的半导体制程需要不同的供电电压, 形成多而广得输人电压, 对电源管理提出挑战。而且新的替代能源的使用, 以及节能环保的要求加强电源管理功能。 整合电路设计 目前各种功能高度的整合已经成了电子产品的宿命, 如现在的手机就将通信、PDA、GPS、电视等集成在一起, 要避免相互间的干扰, 需要电源也随之改变。虽然整合模拟和数字电路的SoC设计概念日益普及, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。