供应TNY264PN电源IC
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | TNY264PN | |
| 品牌/商标： | POWER |
类别 集成电路 (IC)
家庭 PMIC - AC-DC 转换器，离线开关
系列 TinySwitch®-II
包装 管件
输出隔离 隔离
频率范围 124kHz ~ 140kHz
电压 - 输入 -
电压 - 击穿 700V
电压 - 输出 -
功率 (W) 9W
工作温度 -40°C ~ 150°C
封装/外壳 8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
电子技术的快速发展表现在小型化、节能环保、功能强大、价格下降等方面, 对电源管理提出新的挑战, 具体有以下几个特点：
封装要求
由于产品散热要求更高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。SiP是将不同的芯片或其它组件, 通过封装制程整合在一个封装模块内, 以执行相当于系统层级的功能。
- 所属城市：广东 深圳
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供应TNY266PN电源IC
信息内容：类别 集成电路 (IC) 家庭 PMIC - AC-DC 转换器，离线开关 系列 TOPSwitch®-II 包装 管件 输出隔离 隔离 频率范围 90kHz ~ 110kHz 电压 - 输入 - 电压 - 击穿 700V 电压 - 输出 - 功率 (W) 25W 工作温度 -40°C ~ 150°C 电源IC的应用发展与挑战 电源转换效率提升 不同的半导体制程需要不同的供电电压, 形成多而广得输人电压, 对电源管理提出挑战。而且新的替代能源的使用, 以及节能环保的要求加强电源管理功能。 整合电路设计 目前各种功能高度的整合已经成了电子产品的宿命, 如现在的手机就将通信、PDA、GPS、电视等集成在一起, 要避免相互间的干扰, 需要电源也随之改变。虽然整合模拟和数字电路的SoC设计概念日益普及, 但市面上号称的SoC芯片却因数字、模拟制程整合不易、成本过高和效能不若预期, 因而形成高整合度和高效能间的两难, 因此部分模拟电路如电源管理IC在短期内并不适合作整合, 仍将持续独立于SoC芯片之外。
供应TOP222YN电源IC
信息内容：类别 集成电路 (IC) 家庭 PMIC - AC-DC 转换器，离线开关 系列 TOPSwitch®-II 包装 管件 输出隔离 隔离 频率范围 90kHz ~ 110kHz 电压 - 输入 - 电压 - 击穿 700V 电压 - 输出 - 功率 (W) 25W 工作温度 -40°C ~ 150°C 电子技术的快速发展表现在小型化、节能环保、功能强大、价格下降等方面, 对电源管理提出新的挑战, 具体有以下几个特点： 大电流/低输出电压的应用 由于数字芯片的时钟越来越快, 意味着驱动电流越来越大, 以前只需要线形稳压, 现在就需要开关式稳压, 以前仅需要一相电源, 现在就需要两相或多相电源。另外CPU由于速度越来越快, 散热已成为其发展的瓶颈, 因此采用多核心技术, 英特尔已经在规划80个core的CPU, 对电源要求更高。
