线对板连接器的参数说明
产品家族
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PCB 插座
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系列
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1997
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应用
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线对板
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产品名称
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Wafer
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物理
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电路数(已装入的)
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6
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断开
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否
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耐用性(插拔次数) - 最多次数
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50
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先接后断
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否
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满足欧洲Glow-Wire标准
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否
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锁定插接部位
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是
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材料-金属
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磷青铜
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材料-接合处电镀
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锡
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材料-终端电镀
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锡
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材料-树脂
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尼龙
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行数
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3
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方向
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垂直
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PCB 定位器
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是
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PCB 保持力
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是
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间距-接合界面 (英寸)
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0.200in
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间距-接合界面(毫米)
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5.08mm
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间距- 终端界面 (英寸)
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0.200in
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间距 - 终端界面(毫米)
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5.08mm
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有极性的插配件
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是
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PCB 极性
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是
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穿孔式表面焊接(SMC)
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否
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运行温度范围
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-40℃~+105℃
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终端界面:类型
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Through Hole
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电气
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额定电流
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5.0A
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额定电压
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250V AC/DC
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耐压值
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1500V AC
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接触阻抗
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20mΩ Max
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绝缘阻抗
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1000MΩ Min
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材料信息
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额定电流
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5.0A
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额定电压
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250V AC/DC
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连接器市场发展概况
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移,亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方,而中国将成为全球连接器增长最快和容量的市场。据估计,未来中国连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平,未来5年内,中国连接器的市场规模年均增速将达到15%,到2010年,中国的连接器市场容量将达257亿元。
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和化的产品。 总体上看,连接器技术的发展呈现出如下特点:信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。以上技术代表了连接器技术的发展方向,但需要说明的是:以上技术并不是所有连接器都必需的,不同配套领域和不同使用环境的连接器,对以上技术的需求点是完全不一样的。
TXGA集团于1980年在美国洛杉矶创立,作为世界的电子工业品牌, TXGA一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。其产品广泛应用于工业电子,安防,军工,航天,汽车,资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品。在近三十年从事产品的核心技术研发及生产制造的成长中,积累了丰富的研发核心技术及制造能力,早于上世纪90年代TXGA正式踏足中国,在华南多个地区相继建立生产基地,业务遍及全球。
研究和发展 经验丰富的自主确发能力
特思嘉拥有经验丰富的设计研发团队,使用的工程分析手法(公差分析、失效模式分析)及模拟软体(有限元素分析法、 模流分析),避免设计失误,确保产品功能符合规范,能有效缩短开发时间,快速提交客户需求的设计方案,可降低因尝试错误导致的修模成本。
先进的生产设备
特思嘉拥有高精密的住友(SUMITOMO)、和(DEMAG)德玛格油压注塑机等,其精密的射出剂量和高速低压的特性可提供微小型连接器的胶心 生产,另外在冲床方面,特思嘉配有日本京利(Japan KYORI)高速精密冲床,在速度及精密度上具有相当的优势。
创新的模具设计能力
创新的模具设计团队,以标准模座快速换模的设计理念,发展出高精密、低成本、高效能的模具。本团队拥有小间距多模穴的塑模 设计能力及高速多线的冲模设计能力。
高效的组立制程能力
特思嘉拥有自行设计制造连接器自动机台的能力,可配合客户产能需求,设定全自动生产,半自动生产或人工流水线生产,具有相 当的弹性与优势。目前的日产能已可向100万只目标迈进。
高自制率模具零件加工能力
模具零件加工人员24小时的合作接力,并配有的日产慢走丝线切割机、放电加工机等模具零件生产设备,可自行 设计开发及制造工程模具,有效缩短模具加工周期和组立试模的时间,满足科技产业快速反应的需求。
绿色品保体系
特思嘉工业电子除了符合ISO标准的品保系统及完整的实验室外,并设立RoHS分析实验室,拥有ICP-OES分析仪可做重金属铅、镉、汞之含 量测试检测及UV分析仪可做六价铬之定量分析检测,针对RoHS的管制于原料之来料时,即纳入检测管制内,以达到监控预防之效果。