线对板连接器的参数说明
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产品家族
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PCB 插座
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系列
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1991
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应用
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线对板
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产品名称
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Wafer
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物理
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电路数(已装入的)
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4
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断开
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否
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耐用性(插拔次数) - 最多次数
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50
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先接后断
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否
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满足欧洲Glow-Wire标准
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否
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锁定插接部位
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是
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材料-金属
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磷青铜
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材料-接合处电镀
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锡
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材料-终端电镀
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锡
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材料-树脂
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尼龙
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行数
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1
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方向
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垂直
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PCB 定位器
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否
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PCB 保持力
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无
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间距-接合界面 (英寸)
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0.200in
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间距-接合界面 (毫米)
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5.08mm
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有极性的插配件
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是
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PCB 极性
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否
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可堆叠的
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否
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穿孔式表面焊接(SMC)
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是
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运行温度范围
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-40℃~+105℃
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终端界面:类型
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穿孔式
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电气
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额定电流
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5.0A
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额定电压
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250V AC/DC
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耐压值
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1000V AC
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接触阻抗
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20mΩ Max
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绝缘阻抗
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1000MΩ Min
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连接器发展方向
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
TXGA集团于1980年在美国洛杉矶创立,作为世界的电子工业品牌, TXGA一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。其产品广泛应用于工业电子,安防,军工,航天,汽车,资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品。在近三十年从事产品的核心技术研发及生产制造的成长中,积累了丰富的研发核心技术及制造能力,早于上世纪90年代TXGA正式踏足中国,在华南多个地区相继建立生产基地,业务遍及全球。
研究和发展 经验丰富的自主确发能力
特思嘉拥有经验丰富的设计研发团队,使用的工程分析手法(公差分析、失效模式分析)及模拟软体(有限元素分析法、 模流分析),避免设计失误,确保产品功能符合规范,能有效缩短开发时间,快速提交客户需求的设计方案,可降低因尝试错误导致的修模成本。
先进的生产设备
特思嘉拥有高精密的住友(SUMITOMO)、和(DEMAG)德玛格油压注塑机等,其精密的射出剂量和高速低压的特性可提供微小型连接器的胶心 生产,另外在冲床方面,特思嘉配有日本京利(Japan KYORI)高速精密冲床,在速度及精密度上具有相当的优势。
创新的模具设计能力
创新的模具设计团队,以标准模座快速换模的设计理念,发展出高精密、低成本、高效能的模具。本团队拥有小间距多模穴的塑模 设计能力及高速多线的冲模设计能力。
高效的组立制程能力
特思嘉拥有自行设计制造连接器自动机台的能力,可配合客户产能需求,设定全自动生产,半自动生产或人工流水线生产,具有相 当的弹性与优势。目前的日产能已可向100万只目标迈进。
高自制率模具零件加工能力
模具零件加工人员24小时的合作接力,并配有的日产慢走丝线切割机、放电加工机等模具零件生产设备,可自行 设计开发及制造工程模具,有效缩短模具加工周期和组立试模的时间,满足科技产业快速反应的需求。
绿色品保体系
特思嘉工业电子除了符合ISO标准的品保系统及完整的实验室外,并设立RoHS分析实验室,拥有ICP-OES分析仪可做重金属铅、镉、汞之含 量测试检测及UV分析仪可做六价铬之定量分析检测,针对RoHS的管制于原料之来料时,即纳入检测管制内,以达到监控预防之效果。