供应贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | Gap Pad 3000S30 | |
| 品牌/商标： | 贝格斯Bergquist |
贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片
特点：
在非常低的压力下，低的S系列热阻
高的贴服性，S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
规格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：3.0W/m-K
Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
- 所属城市：广东 东莞
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供应霍尼韦尔Honeywell PTM3180导热硅胶片
信息内容：霍尼韦尔Honeywell PTM3180导热硅胶片 霍尼韦尔PTM3180，使用高性能的聚合体和特制的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。 霍尼韦尔PTM3180是一种具有极高导热性的相变材料 (PCM)，在室温下保持固态，因此很容易用于各种用途。如果周围环境超过特定温度，它会成为半液态，从而提供的润湿特性，能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。 这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统，在日常的工作温度范围内，它展示出的界面润湿性能。它能够减少界面热阻，从而加强散热、在可靠性测试中保持性能，并以极具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。 “这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。
供应霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片
信息内容：霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片 PCM45FTM,是Honeywell众多散热材料中的一种，它是导热的相变材料(Phase Change Material,PCM),基本的设计是减小介面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达到的密度，与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，PCM45FTM的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45FTM达到的表面服贴效果，此份应用说明有详细的操作程序及使用的条件，以期PCM45FTM应用在散热片或散热模组能够有效的让使用者了解其特性。 产品规格：PCM45FTM卷状格式提供的标准尺寸从10mm*10mm到40mm*40mm(间隔为5mm). 储存条件： 使用前之建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH 如长期未使用，则建议低温冷藏，例如5～7℃. 霍尼韦尔Honeywell PCM45F-SP导热膏 产品比重较一般市场使用低，只有1.78克每平方厘米，相对于高比重的导热膏，一样的重量能涂更多数量的产品。 施工性佳，把导热膏涂到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。 当工作温度达到45℃以上，产生就会从固态转变为液态,使得产品有更好的流动性，以填补散热器表面不平整之...
