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江门市耀科电子有限公司及惠州市耀科电子有限公司隶属耀科实业公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资6000多万元人民币。现有员工800余人，现有工厂面积18600平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，由多名电路板行业的专家级人士创建.我们公司倡导“四创”文明，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务，年产能100万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。
      本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。公司本著“精益求精、追求卓越”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
      凭着超过十年的PCB制造及贴装经验及ISO9002质量管理体系，先进的厂房设备，我公司拥有许多知名客户：PHILIPS、CREATIVE、D-LINK、CANON、SHARP、GVC、长虹等。
      目前公司在惠州市潼侨工业基地主要产品为高精密度的双面、多层线路板为主，拓展高精密度产品生产及设计研发，并借当地资源优势大大降低生产成本，提高公司市场竞争力。

本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（）2—28
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压4层--6层6层--8层
尺寸610mm X 1100mm
外形尺寸公差±0.13mm±0.10mm
板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
板厚孔径比12.5：1 20：1
阻焊类型感光绿、黄、黑、白、紫、蓝、油墨
阻抗公差±10%±5%
表面处理类型热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP)

江门市耀科电子有限公司及惠州市耀科电子有限公司隶属耀科实业公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资6000多万元人民币。现有员工800余人，现有工厂面积18600平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，由多名电路板行业的专家级人士创建.我们公司倡导“四创”文明，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务，年产能100万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。 本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、追求卓越”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 凭着超过十年的PCB制造及贴装经验及ISO9002质量管理体系，先进的厂房设备，我公司拥有许多知名客户：PHILIPS、CREATIVE、D-LINK、CANON、SHARP、 GVC、长虹等。 本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀． 层数（）2—28 板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基 板材混压4层--6层6层--8层 尺寸610mm X 1100mm 外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm 板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil) 最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil) 外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm 板厚孔径比12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、白、紫、蓝、油墨 阻抗公差±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP） 本企业通过9001/2000质量体系认证，拥有多项专利技术，产品被港台及大陆企业广泛应用。 我们精通半导体导热技术，不仅在导热金属电路板（金属PWB）铝基板、铁基板方面具有的研发及生产水平；而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有：大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。 “诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。以优质、高效取得客户信赖！！！