四层板概念:
四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板,单面板、6层板---等如何分辨,下面介绍分辨PCB层数的方法:
(1)通过观看PCB板的切面得出,实际上这种方法是比较困难的,很少人有这种眼力。
(2)通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,或者将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光就是四层板。
四层板的阻焊剂的作用如下:
⑴ 防止规定区域的焊料润湿;
⑵ 防止相邻导电图形之间发生桥接;
⑶ 使焊料集中在没有被阻焊剂覆盖的导电图形部分,促进并提高焊接性能;
⑷ 减少焊料消耗和焊料槽污物;
⑸ 在加工过程中保护印制板;
⑹ 提高或保持印制板的电气性能;
⑺ 作为元件体和其下面导电图形之间的绝缘层。 如果覆盖导电图形的金属,例如焊料,在焊接过程中易熔化,阻焊剂涂覆在其上时,焊接后可能会出现起皱、起泡或脱落,这是不能被接受的 ,应该提出解决的方案。
常用的阻焊剂有两种基本类型:
① 印制型:一般使用网印,它是把阻焊剂印制在规定的印制板图形上;
② 光成像阻焊剂:它是在印制板上涂覆一层专用的湿膜或干膜,经过曝光(通常为紫外光)和显影产生相应的图形。 通常网印成本较低,但使用光成像阻焊剂可以获得较小的公差。阻焊层余隙窗口和焊盘之间的错位,以及焊盘和阻焊层余隙窗口的直径偏差,可能会使焊盘局部被覆盖,减少了焊接区域。必要时有关规范应规定适当的尺寸和重合度要求。
产品参数: 孔位差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热冲击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可焊性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 产品优势: 1. 我司拥有中小批量pcb电路板打样生产经验,供应PCB打样/电路板打样。生产:2-40层PCB电路板、高频板、金属基板、高Tg厚铜箔板、刚挠结合板、HDI板、嵌入式应用板。可24小时完成双面电路板加工、2-4天完成多层电路板板加工,提供pcb电路板中小批量打样、pcb线路板加急打样,SMT加工、PCBA组装、THT插件、BGA返修返工、电路板功能测试服务。 2. PCB电路板打样表面处理类型:OSP、沉金、选择性电金、金手指、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银。 3. PCB打样交付周期:单双面板 24小时交付、4层板48小时交付、6层板60小时交付、8-14层板72小时交付、16层以上视具体情况而定。
*pcb打样需要的参数: 有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,一般情况下需注明: 单/双/四/多面板 PCB材质:FR-4 、FR-5,CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 表面自理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉金, 铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ , 2 OZ 拼板方式:一出几 PCB 阻焊颜色:黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) PCB板阻抗控制能力 ±8% PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm-4.0mm 、 PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ;纵横比 12:1 PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ;纵横比 1:1 PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ;线宽公差 ±0.01mm PCB板镀金 最厚 100u PCB板表面...