*pcb打样需要的参数:
有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,一般情况下需注明:
单/双/四/多面板
PCB材质:FR-4 、FR-5,CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F
PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
表面自理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉金,
铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ , 2 OZ
拼板方式:一出几
PCB 阻焊颜色:黑色、绿色、白色、红色、蓝色等
PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F
PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ)
PCB板阻抗控制能力 ±8%
PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm-4.0mm 、
PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm
PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%
PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ;纵横比 12:1
PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ;纵横比 1:1
PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ;线宽公差 ±0.01mm
PCB板镀金 最厚 100u
PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、
PCB板通/短路测试 飞针测试,测试架测试
PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度1-5A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。 印刷电路板的铜线厚度约0.05mm 1平方毫米铜线的设计电流是5A 故计算1mm宽的线可通过的电流是: 0.05mm×1mm×5A=0.25A 1mm约=40mil remark:单双面有别。双面一般箔厚小于等于0.5mm,电流密度取20A/平方毫米计,故可按每毫米1A电流估算。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2962/19296230.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2962/19296230.jpg 蓝油喷锡板 dzsc/19/2962/19296230.jpg 红油喷锡板 dzsc/19/2962/19296230.jpg 绿油喷锡板 dzsc/19/2962/19296230.jpg ...
电路板介绍: 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张) 单面板介绍: 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2962/19296231.jpg ...