供应资深双面pcb打样专家，双面pcb特价供应
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FR-4 | |
| 品牌/商标： | 捷多邦 |
【PCB元器件布局】
PCB 布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1.系统布局是否保证布线的合理或者，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4：建滔KB6160A |
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil（0.15mm） |
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil（0.15mm） |
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um（1OZ/2OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版：无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月，是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈，生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
捷多邦科技专注于单、双面、多层线路板打样、小批量生产，不断引进全新进口精密设备，采用先进工艺和高品质原材料并注重成本控制，力求为客户提供更优质、快捷、更具性价比的线路板产品。
捷多邦科技采用自主开发的PCB在线投单CRM管理系统，CRM管理系统可实现：在线自助报价并打印订购单、系统下单、在线支付（折扣优惠）、生产进度查询、快件追踪等功能，价格透明、交货准时、品质更放心。客户可以不用一个电话，即可轻松完成采购全过程。
- 所属城市：广东 惠州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王耀
- 电话：0755-33007055
- 传真：0755-33007098
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供应高品质玻纤板，质优价廉欢迎询价
信息内容：【PCB】 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称 印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术 制作的，故被称为“印刷”电路板。 【PCB工艺难点】 1) 导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB加工设备和工艺控 制水平的要求， 同时也是对PCB工厂整体管理能力和员工个人能力 的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以 及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂商都可以制作。 但是从6/6mil提升至5/5mil，则是一个大的跨越，令很多中小规模 的厂家望而兴叹。看似简单，其实这需要工厂拥有较强的技术研发 能力和资金实力。受制于曝光机的性能参数，蚀刻线的加工能力， 以及整个过程的控制能力等，要做到5/5mil的线路，且保持较高的 良率，需要工厂的整体实力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品 孔径的制作也是如此(0.3mm以下的孔无法用机器钻孔，一般都是激 光钻孔)。 2) 过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体， 其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能 导致整块PCB板报废...
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信息内容：工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 捷多邦样板展示 dzsc...
