电路板介绍:
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
PCB介绍:
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。
PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
【FR-4】 FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名 称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的 复合材料。 【国内PCB行业发展状况】 我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成 PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单 面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐 步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低 ,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国 。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国, 成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到 15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值 的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业近年来 保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。 从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双 面板转向多层板...
PCB打样的概念: pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。 pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产 主要应用为电子工程师在设计好电路 并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线 一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前 都称之为PCB打样。 A.碱性脱脂: 为防止钯沉积时向横向扩散,初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁 剂效果又较佳,同时为防止酸性清洁剂可能造成的铜面钝化,故采磷酸盐系直炼非离子性 清洁剂,以容易清洗为诉求。 B.微蚀: 其目的在去除氧化获得新鲜铜面,同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面,使得镀镍金后 仍能获得相当粗度,此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸,以保持氯 离子约2OOppm 为原则,以提高蚀刻效率。 C.铜面活化处理 钯约3ppm,操作约40℃, 一分钟,由于氯化...