【FR-4】
FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名 称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的 复合材料。
【国内PCB行业发展状况】
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成 PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单 面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐 步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低 ,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国 。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国, 成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到 15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值 的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业近年来 保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。
从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双 面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层 板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到 优化和改善。
然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与先进国家相 比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进 入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能 力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中 、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所 占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖进口,部分 核心原材料也只能依靠进口,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系 列企业的发展脚步。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
PCB打样的概念: pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。 pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产 主要应用为电子工程师在设计好电路 并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线 一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前 都称之为PCB打样。 A.碱性脱脂: 为防止钯沉积时向横向扩散,初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁 剂效果又较佳,同时为防止酸性清洁剂可能造成的铜面钝化,故采磷酸盐系直炼非离子性 清洁剂,以容易清洗为诉求。 B.微蚀: 其目的在去除氧化获得新鲜铜面,同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面,使得镀镍金后 仍能获得相当粗度,此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸,以保持氯 离子约2OOppm 为原则,以提高蚀刻效率。 C.铜面活化处理 钯约3ppm,操作约40℃, 一分钟,由于氯化...
PCB打样的概念: pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。 pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产。主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 PCB打样基板: 用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy 速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --E...