【飞针测试的特点及应用】
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的解决办法。它用探针来取代针床,使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。这种仪器最初是为裸板而设计的,也需要复杂的软件和程序来支持;现在已经能够有效地进行模拟在线测试了。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了,大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
PCB检验和测试是指PCB在生产过程中质量控制、最终产品性能和使用期(寿命)可靠性等的检验和测试。通过这些检验和测试把不良或有缺陷的PCB产品清除去,确保PCB产品使用期的可靠性。这些不良或缺陷的PCB产品或半成品1 PCB产品质量和可靠性评价PCB产品质量和可靠性评价一般采用整机所使用的PCB或者测试样板进行下列项目检验与测试,然后加以评价。 ⑴外观检查。采用目视或放大镜检查产品(原辅材料与PCB等)表面有无外观异常,如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等的观察。 随着高密度化和精细化发展,必须采用AOI(自动光学检查机)来检查产品外观情况,甚至采用扫描电镜(SEM)来检查与测量铜箔表面微腐蚀、内层表面氧化处理、钻孔孔壁粗糙度等情况。 ⑵显微剖切断面检查。采用金相显微镜观察镀通孔或导通孔内部和外层图形等有无异常或尺寸进行评价,如钻孔孔壁粗糙度情况,孔壁去钻污情况、镀层厚度分布与缺陷情况,层间对位与结构的情况以及各种老化试验后的情况等等。 ⑶尺寸检查。采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸,位置关系和板面平整度(...
【PCB】 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称 印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支 撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术 制作的,故被称为“印刷”电路板。 【国内PCB行业发展状况】 我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成 PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单 面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐 步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低 ,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国 。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国, 成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到 15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值 的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业近年来 保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。 从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双 面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层 板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结...