【FR-4】
FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名 称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的 复合材料。
【飞针测试优点】
尽管有上述这些缺点,飞针测试仍不失为一个有价值的工具。 其优点包括:快速测试开发;较低成本测试方法;快速转换的灵活 性;以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。因此,和传统的 ICT比较,飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补 。 使用飞针测试系统的好处大于缺点。例如,装配过程中,这样 一个系统提供在接收到CAD文件几小时后就可以开始生产。因此, 原型电路板在装配后数小时即可测试,不象ICT,高成本的测试开 发与夹具可能将过程延误几天,甚至几月。除此之外,由于设定、 编程和测试的简单与快速,实际上一般技术装配人员,而不是工程 师,就可以操作测试。飞针测试也存在灵活性,做到快速测试转换 和过程错误的快速反馈。还有,因为飞针测试不需要夹具开发成本 ,所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因 为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法,通常需要 几周开发的测试现在数小时就可以得到。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2959/19295916.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2959/19295916.jpg 蓝油喷锡板 dzsc/19/2959/19295916.jpg 红油喷锡板 dzsc/19/2959/19295916.jpg 绿油喷锡板 dzsc/19/2959/19295916.jpg ...
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 印制板设计要求与整体布局 (1) 正确正确正确正确:准确实现电路原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。 (2) 可靠可靠可靠可靠:连接正确的电路板不一定可靠性好。例如:板材选择不合理,板材及安装固定不正确,元器件布局不当都可能导致PCB不能可靠的工作。从可靠性的角度讲,结构越简单,使用元件越少,板层数越少,可靠性越高; (3) 合理合理合理合理:一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试直到维修,都与印制板设计的合理与否息息相关...