价 格: | 面议 | |
批号: | 2013+ | |
材料: | GE-N-FET锗N沟道 | |
种类: | 绝缘栅(MOSFET) | |
型号/规格: | BSP295 | |
封装外形: | SMD(SO)/表面封装 | |
品牌/商标: | INFINEON/英飞凌 | |
用途: | L/功率放大 | |
沟道类型: | N沟道 | |
导电方式: | 增强型 | |
封装: | SOT-223 | |
通达类型: | N |
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典型关断延迟时间 | 27 ns | |
典型接通延迟时间 | 5.4 ns | |
典型栅极电荷@Vgs | 14 nC V @ 10 | |
典型输入电容值@Vds | 295 pF V @ 25 | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 3.5mm | |
封装类型 | SOT-223 | |
尺寸 | 6.5 x 3.5 x 1.6mm | |
引脚数目 | 4 | |
工作温度 | -55 °C | |
功率耗散 | 1.8 W | |
栅源电压 | ±20 V | |
漏源电压 | 60 V | |
漏源电阻值 | 0.3 Ω | |
连续漏极电流 | 1.8 A | |
工作温度 | 150 °C | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
类别 | 小信号 | |
通道模式 | 增强 | |
通道类型 | N | |
配置 | 双漏极、单 | |
长度 | 6.5mm | |
高度 | 1.6mm |
dzsc/19/2926/19292635.jpg 制造商:AVX 产品种类:钽质电容器-固体SMD RoHS:dzsc/19/2926/19292635.jpg 电容:220 uF 电压额定值:6.3 V ESR:1.2 Ohms 容差:20 % 外壳代码 - in:2412 外壳代码 - mm:6032 高度:2.8 mm 制造商库存号:C Case 工作温度范围:- 55 C to 125 C 系列:TAJ 产品:Tantalum Solid Standard Grade - Other Various 封装:Reel 尺寸:3.2 mm W x 6 mm L 损耗因数 DF:8 漏泄电流:13.9 uA 封装 / 箱体:2412 (6032 metric) 包装数量:500 端接类型:SMD/SMT 零件号别名:TAJC227M006R
dzsc/19/3143/19314348.jpg产品技术参数典型关断延迟时间58 ns典型接通延迟时间14 ns典型栅极电荷@Vgs190 nC V @ 10典型输入电容值@Vds3000 pF V @ 25安装类型通孔宽度5.3mm封装类型TO-247AC尺寸15.9 x 5.3 x 20.3mm引脚数目3工作温度-55 °C功率耗散200 W栅源电压±20 V漏源电压100 V漏源电阻值0.025 Ω连续漏极电流57 A工作温度 175 °C每片芯片元件数目1类别功率 MOSFET通道模式增强通道类型N配置单长度15.9mm高度20.3mm