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Infineon MOS晶体管 BSP295 60V,1.8A,SOT-223 100%全...

价 格: 面议
批号:2013+
材料:GE-N-FET锗N沟道
种类:绝缘栅(MOSFET)
型号/规格:BSP295
封装外形:SMD(SO)/表面封装
品牌/商标:INFINEON/英飞凌
用途:L/功率放大
沟道类型:N沟道
导电方式:增强型
封装:SOT-223
通达类型:N

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产品技术参数

典型关断延迟时间27 ns
典型接通延迟时间5.4 ns
典型栅极电荷@Vgs14 nC V @ 10
典型输入电容值@Vds295 pF V @ 25
安装类型表面贴装
宽度3.5mm
封装类型SOT-223
尺寸6.5 x 3.5 x 1.6mm
引脚数目4
工作温度-55 °C
功率耗散1.8 W
栅源电压±20 V
漏源电压60 V
漏源电阻值0.3 Ω
连续漏极电流1.8 A
工作温度 150 °C
每片芯片元件数目1
类别小信号
通道模式增强
通道类型N
配置双漏极、单
长度6.5mm
高度1.6mm

陈德民
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 汕头
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 陈德民
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信息内容:

dzsc/19/2926/19292635.jpg 制造商:AVX 产品种类:钽质电容器-固体SMD RoHS:dzsc/19/2926/19292635.jpg 电容:220 uF 电压额定值:6.3 V ESR:1.2 Ohms 容差:20 % 外壳代码 - in:2412 外壳代码 - mm:6032 高度:2.8 mm 制造商库存号:C Case 工作温度范围:- 55 C to 125 C 系列:TAJ 产品:Tantalum Solid Standard Grade - Other Various 封装:Reel 尺寸:3.2 mm W x 6 mm L 损耗因数 DF:8 漏泄电流:13.9 uA 封装 / 箱体:2412 (6032 metric) 包装数量:500 端接类型:SMD/SMT 零件号别名:TAJC227M006R

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dzsc/19/3143/19314348.jpg产品技术参数典型关断延迟时间58 ns典型接通延迟时间14 ns典型栅极电荷@Vgs190 nC V @ 10典型输入电容值@Vds3000 pF V @ 25安装类型通孔宽度5.3mm封装类型TO-247AC尺寸15.9 x 5.3 x 20.3mm引脚数目3工作温度-55 °C功率耗散200 W栅源电压±20 V漏源电压100 V漏源电阻值0.025 Ω连续漏极电流57 A工作温度 175 °C每片芯片元件数目1类别功率 MOSFET通道模式增强通道类型N配置单长度15.9mm高度20.3mm

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