供应CMI980镀层测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI980 | |
| 品牌/商标： | 牛津 |
牛津CMI980镀层测厚仪结合了大功率X射线管和高分辨率探测器，能够满足多镀层、复杂样品和微小测试面积的检测需求。这款仪器的电制冷固态探测器确保的信/躁比，从而降低检测下限。探测器分辨率极高，能更容易地识别、量化和区分相邻的元素。有害元素检测结果可到ppm级，确保产品满足环保要求，帮助企业降低高昂的产品召回成本和法令执行成本。您可以针对您的应用选择最合适的分析模型：经验系数法、基本参数法或两者结合。这款仪器能对电子产品上的关键组装区域进行快速筛选性检测。一旦识别出问题区域，即可对特定小点进行定量分析。大型样品舱能够灵活地检测大件或形状不规则的样品，大舱门使样品更易放入。
100瓦X射线管 25mm2PIN 探测器 多准直器配置 扫描分析及元素分布成像功能 灵活运用多种分析模型 清晰显示样品合格/不合格 超大样品舱 同时分析元素含量和镀层厚度
CMI980镀层测厚仪可测试元素的含量或镀层的厚度，可分析的元素范围从原子序数16位（S）至92位（U）；进行元素成分分析时，仪器可同步分析25种不同元素的含量。可同时分析5种镀层（基材及4种镀层）/15种元素/含常州规元素的修正功能。由ISO3497 ASTM B568和DIN50987所认证的进行镀层厚度测试的方法。
正业科技是从事仪器设备研发、生产、销售已有10余年，自主生产PCB精密检测仪器，如UV激光打孔机，紫外激光切割机，特性阻抗测试仪，RHOS分檄仪，x-ray检测仪，检孔机、双盘研磨机等。同时还代理牛津的CMI涂层测厚仪器系列！
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供应CMI700涂层测厚仪
信息内容：牛津CMI700涂层测厚仪主要用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量 CMI700特征： 1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。 2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。 3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。 4、强大的数据统计及处理功能。 5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。 6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。 台式涂层、镀层测厚仪CMI700技术参数 探头类型 应用范围 测量范围 测量精度 ETP 孔铜厚度测量 2.036～101.6um ±5% SRP-4 面铜厚度测量 0.762～245um ±3% ECP(ECP-M) 非导电膜（绿油）厚度测量 0～1016um ±5%
供应孔铜测厚仪CMI500
信息内容：孔铜测厚仪CMI500 用 途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 . 2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测 3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数 5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电 6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序 孔铜测厚仪CMI500技术参数 项目 规格 型号 CMI500 测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚 最小值 2 889 762 值 102 1422 3175 精确度 ±5% 电池 9V 重量 260g 外形尺寸 30x79x149mm
