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供应孔铜测厚仪CMI500

价 格: 面议
型号/规格:CMI500
品牌/商标:牛津

孔铜测厚仪CMI500

用    途:用于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征:1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.完全胜任对双层或多层电路版的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间,可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片,手持式设计、电池供电
6.结果可到热敏打印机或外置计算机 ,手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口,用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

   孔铜测厚仪CMI500技术参数

项目 规格
型号           CMI500
测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚
 最小值 2 889 762
 值 102 1422 3175
度           ±5%
电池           9V
重量           260g
外形尺寸           30x79x149mm

正业科技
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 东莞
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 小姜
  • 电话:0769-88985064
  • 传真:-
  • 手机:13712542526
  • QQ :QQ:1306991973
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信息内容:

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