一、透明环氧灌封胶描述
QEP1107双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对国内市场研发的高透明环氧树脂封装胶水,常温固化,固化后表面光滑平整、可清晰看见里面电子元器件,并具有很好的绝缘性和耐候性,QEP1107具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点,广泛用于电容器、变压器,电路板,LED等多种电子元器件的绝缘密封。
二、透明环氧灌封胶参数
固化前性能参数:
Part A Part B
颜色,可见 透明 透明
粘度 25℃ 1500 500
密度 g/cm3 1.16 0.96
混合粘度 800
保存期(25℃) 12个月
固化后性能参数:
硬度测定(邵氏硬度D) 85
抗压强度kg/mm2 20~21
弯曲强度kg/mm2 5~10
粘接强度kg/cm/mm2 6~8
热膨胀系数(℃) 2.0X10-4
热变形温度℃ 80℃
有效温度范围℃ -40-110℃
使用条件
混合比 A︰B=2︰1 (重量比)
胶化时间 25℃@8-10小时
可使用时间 25℃@1小时(混合量100g)
硬化条件 80℃@2小时或常温24小时固化
电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.6×1015
表面电阻Ohm 1.4×1014
耐电压KV/mm2 25
绝缘常数1KHZ 3.7
耗散系数1KHZ 0.02
三、透明环氧灌封胶使用方法
1、 混合前QEP1107 A、B两部分放在原来的容器中,在灌封或涂刷之前,请确保A胶和B胶务必混合均匀。
2、 将A,B按重量比2:1称量好。
3、 彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。(要求顺着一个方向搅拌,为了保证混合均匀,搅拌时间控制在5分钟左右)
4、 灌入元件或模型之中。
产品特点:1、快速表干、微流动,具有优越的导热性和阻燃性。 2、单组分、无毒、无臭,对接触的金属材料(铝、钢、铜等)无腐蚀作用。 3、优异的耐气候老化性能。 4、耐高低温性能卓越,固化后在-50℃的低温下仍不会变脆、硬化或开裂,在+150℃高温下不会变软、降解,始终保持良好的弹性。 产品用途:1、用于电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用。 2、用于需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等电子元器件,起散热作用。 3、用做晶体管,半导体晶体管的粘接、传热、绝缘材料。 使用方法:根据用量大小,将喷嘴头部剪去封头,装上专用的注射器(气枪或手枪)挤出即可使用,室温固化,使用后需拴上密封盖。 产品包装: 1、塑料筒装,净容量为300ml/支、2600ml/支。 2、金属软管包装, 净容量为100ml。 储 存 期:在-20℃~27℃阴凉干燥处储存,储存期为6个月。 注意事项:本产品完全固化无毒性,但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触,在工作环境区域注意保持通风。同时,由于现场应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,客户应在使用前进行实验,以确保我公司产品能满...
主要应用:绝缘抗阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。 概述:QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂,高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度。通过UL认证达到UL94 V-0(3.0mm)V-1(1.5mm)。 导热性能:导热系数1.9W/mK,属于高导热硅胶,完全能够满足高导热的要求。 温度范围:-55℃---+232℃ 固化时间:150℃下20分钟,100℃下45分钟,23℃下24小时 固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。 混合说明: 1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 2.按照重量比1:1进行配比混合 3.彻底的混合,将容器的边、底角的原...