产品特点:1、快速表干、微流动,具有优越的导热性和阻燃性。
2、单组分、无毒、无臭,对接触的金属材料(铝、钢、铜等)无腐蚀作用。
3、优异的耐气候老化性能。
4、耐高低温性能卓越,固化后在-50℃的低温下仍不会变脆、硬化或开裂,在+150℃高温下不会变软、降解,始终保持良好的弹性。
产品用途:1、用于电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用。
2、用于需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等电子元器件,起散热作用。
3、用做晶体管,半导体晶体管的粘接、传热、绝缘材料。
使用方法:根据用量大小,将喷嘴头部剪去封头,装上专用的注射器(气枪或手枪)挤出即可使用,室温固化,使用后需拴上密封盖。
产品包装: 1、塑料筒装,净容量为300ml/支、2600ml/支。
2、金属软管包装, 净容量为100ml。
储 存 期:在-20℃~27℃阴凉干燥处储存,储存期为6个月。
注意事项:本产品完全固化无毒性,但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触,在工作环境区域注意保持通风。同时,由于现场应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,客户应在使用前进行实验,以确保我公司产品能满足贵公司要求。
主要应用:绝缘抗阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。 概述:QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂,高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度。通过UL认证达到UL94 V-0(3.0mm)V-1(1.5mm)。 导热性能:导热系数1.9W/mK,属于高导热硅胶,完全能够满足高导热的要求。 温度范围:-55℃---+232℃ 固化时间:150℃下20分钟,100℃下45分钟,23℃下24小时 固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。 混合说明: 1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 2.按照重量比1:1进行配比混合 3.彻底的混合,将容器的边、底角的原...
主要应用:汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。 概述:QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂,优良的导热性导热系数为0.9W/M.K,粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存,保质期12个月。 导热性能:QSIL573热传导系数为0.9W/m K,属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。 温度范围:-55℃---+204℃ 固化时间:150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时 固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。 混合说明: 1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 2.按照重量比1:1进行...