产品详细说明:
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无源晶体与有源晶振的区别:
1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。建议采用精度较高的石英晶体,尽可能不要采用精度低的陶瓷警惕。
2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。对于时序要求敏感的应用,个人认为还是有源的晶振好,因为可以选用比较精密的晶振,甚至是的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源的晶振,如TI 的6000系列等。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。
dzsc/19/2314/19231465.jpg 选择有源晶振封装大小对其价格的影响: 有源晶振与其它电子元件相似,有源晶振封装亦采用愈来愈小型的封装。例如,兴精振电子有公司的spxo-3225系列表面贴装有源晶振现在采用3.2×5.0×1.0mm的封装。通常有源晶振的封装是spxo-7050或SPXO-5032的,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔式封装器件更昂贵。贴片的有源晶振比直插的有源晶振会贵一些,如果空间允许的话,尽量选择插件的,无能是贴片的有源晶振还是插件的有源晶振在PCB线路中所起的功能都是一样的,只是尺寸的大小不一样罢了,贴片的比较容易焊接或贴装,直插的不容易焊接,只能够用手焊或刮锡焊。选择小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间所允许选择的范围小。
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 贴片晶振与插脚晶振的性能对比: 1.从性能上对比: 贴片晶振与插脚晶振,如果是基于同一个频率,在PCB上面功能都是一样的,没有什么特别的地方,只是贴片晶振由于是全自动化生产,精准度会比插脚晶振会准确些,工作温度会比插脚晶振会更宽一些。 2.从体积上对比: 贴片晶振会比插脚晶振,更具优势,贴片晶振由于体积比较小,大量用便携式设备上面,这是插脚晶振没有办法做到的,不过贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵很多,这也是贴片晶振的劣势所在。贴片晶振由于体积比较小,它做到的频率范围会比插脚晶振做得小,另外贴片晶振的电阻会比插脚的做得大,这样就会耗费大量的功耗,特别是便携式设备。所以...