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选择有源晶振封装大小对其价格的影响:
有源晶振与其它电子元件相似,有源晶振封装亦采用愈来愈小型的封装。例如,兴精振电子有公司的spxo-3225系列表面贴装有源晶振现在采用3.2×5.0×1.0mm的封装。通常有源晶振的封装是spxo-7050或SPXO-5032的,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔式封装器件更昂贵。贴片的有源晶振比直插的有源晶振会贵一些,如果空间允许的话,尽量选择插件的,无能是贴片的有源晶振还是插件的有源晶振在PCB线路中所起的功能都是一样的,只是尺寸的大小不一样罢了,贴片的比较容易焊接或贴装,直插的不容易焊接,只能够用手焊或刮锡焊。选择小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间所允许选择的范围小。
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 贴片晶振与插脚晶振的性能对比: 1.从性能上对比: 贴片晶振与插脚晶振,如果是基于同一个频率,在PCB上面功能都是一样的,没有什么特别的地方,只是贴片晶振由于是全自动化生产,精准度会比插脚晶振会准确些,工作温度会比插脚晶振会更宽一些。 2.从体积上对比: 贴片晶振会比插脚晶振,更具优势,贴片晶振由于体积比较小,大量用便携式设备上面,这是插脚晶振没有办法做到的,不过贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵很多,这也是贴片晶振的劣势所在。贴片晶振由于体积比较小,它做到的频率范围会比插脚晶振做得小,另外贴片晶振的电阻会比插脚的做得大,这样就会耗费大量的功耗,特别是便携式设备。所以...
SMD 2016产品详细参数: 频率范围:20 ~ 54 MHz 频率公差(25℃):± 10ppm± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 10ppm± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0): 驱动级:1~200μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 9 pF, 10 pF, 12 pF, 15 pF, or specif 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 石英晶体物理特性: 晶系:六方晶系 晶体:等轴状、柱状、六方双锥面形 集合体型态:块状、粗粒状、钟乳状、结核状 硬度:摩氏硬度为7 解理/断口:贝壳状断口 光泽:玻璃光泽 颜色:无、白,带有点灰、黄到橙黄、紫、深紫、粉红、灰褐、褐、黑 条痕:白色 比重:2.65 ~ 2.66 产品优势: 1、小型化、薄片化和片式化 2、高精度与高稳定度 3、低噪声,高频化 4、低功能,快速启动,低电压工作