SMD 7050产品详细参数:
频率范围:6.0~ 100 MHz
频率公差(25℃)±10ppm±30 ppm, or specify
在工作温度范围内的频率稳定度)±10ppm±30 ppm, or specify
工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify
并联电容(C0):7 pF Max.
驱动级:1 ~ 200μW(100μW typical)
负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify
老化(25℃):± 3 ppm / year Max.
储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC
怎样选择晶振?
1.首先确定是贴片的晶振还是插件的晶振。
2.再次确定是什么样的尺寸,也就是确定封装形式。
3.确定晶振的频率。
4.确定晶振是有源晶振还是无源晶振(有源晶振是直接接IC电容的,无源晶振两边要配电容)。
5.确定晶振的电压或负载电容。
6.确定晶振的偏差。
7.确定晶振的工作温度范围。
8.确定晶振的工作温度范围内要求的频率偏差。 C常数——常数,单位PF;
晶振的寄生影响测量:
1.SPDB 用DB表示Fr的幅度与寄生幅度的差值;
2.SPUR 在寄生处的电阻;
3.SPFR 最小电阻寄生与谐振频率的距离,用Hz或ppm表示。
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 如何解决晶振停振的问题? 1.问题阐述 有许多工程师在遇到,晶振在电路板,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。 2.问题原因 如果遇到这种问题,首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内,如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高,造成晶振的第二次损坏,一般要求焊接的温度是在250度左右或更低,不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内,那就要考虑是不是整个单片机电路的问题了。 .3.应对策略 如果遇到这样的问题,检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到,如果单片机电路的问题可以找方案商来解决,再则是看晶...
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 如何解决晶振频率偏低的问题? 有的工程师在使用示波器测晶振波形的过程中,发现频率偏低,或偏高等问题,并要求晶振供应商提供偏正PPM或偏负PPM的晶振,这样对晶振供应商来说是非常苛刻的要求,出现这种情况,是因为晶振的两边的电容与负载电容不匹配造成的,解决这一种问题,就是微调两边的负载电容就可以了,不用有特殊的要求,况且,如果只要求正偏差或只要求负偏差,供应商也会增加产品的单价,所以不建议工程师有这样的选择。