HC-49/SSMD产品详细参数:
频率范围:4.0 ~ 90 MHz
频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify
在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify
工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify
并联电容(C0):7 pF Max.
驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical)
负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify
老化(25℃):± 3 ppm / year Max.
储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC
如何解决晶振频率偏低的问题?
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 贴片晶振与插脚晶振的性能对比: 1.从性能上对比: 贴片晶振与插脚晶振,如果是基于同一个频率,在PCB上面功能都是一样的,没有什么特别的地方,只是贴片晶振由于是全自动化生产,精准度会比插脚晶振会准确些,工作温度会比插脚晶振会更宽一些。 2.从体积上对比: 贴片晶振会比插脚晶振,更具优势,贴片晶振由于体积比较小,大量用便携式设备上面,这是插脚晶振没有办法做到的,不过贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵很多,这也是贴片晶振的劣势所在。贴片晶振由于体积比较小,它做到的频率范围会比插脚晶振做得小,另外贴片晶振的电阻会比插脚的做得大,这样就会耗费大量的功耗,特别是便携式设备。所以...
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 晶振负载电容的作用: 晶振的这两个匹配电容的主要作用是对晶体和振荡电路的补偿和匹配,使电路易于启振并处于合理的激励态下,同时对振荡频率也有一定的“微调”作用。晶振的过激励或欠激励虽可工作,但前者使晶振容易老化,影响使用寿命,并导致振荡电路的EMC 特性变劣;而后者则导致晶振不易启振,工作较难稳定。所以电容容量的大小会轻微影响振荡频率的高低、振荡器工作的稳定性、起振的难易程度及温度稳定性等。