产品详细参数:
总频差:20(MHz)
温度频差:10(MHz)
输出阻抗:0(kΩ)
调整频差:10(MHz)
基准温度:25(℃)
激励电平:0.001(mW)
插入损耗:0(dB)
负载谐振电阻:40(Ω)
标称频率:12(MHz)
种类:振荡器
加工定制:是
负载电容:12(pF)
输入阻抗:0(kΩ)
型号:SMD 3225
阻带衰减:0(dB)
品牌:GZX
属性:属性值
晶振的寄生影响测量:
1.SPDB 用DB表示Fr的幅度与寄生幅度的差值;
2.SPUR 在寄生处的电阻;
3.SPFR 最小电阻寄生与谐振频率的距离,用Hz或ppm表示。
SMD 7050产品详细参数: 频率范围:6.0~ 100 MHz 频率公差(25℃)±10ppm±30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度)±10ppm±30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 200μW(100μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 怎样选择晶振? 1.首先确定是贴片的晶振还是插件的晶振。 2.再次确定是什么样的尺寸,也就是确定封装形式。 3.确定晶振的频率。 4.确定晶振是有源晶振还是无源晶振(有源晶振是直接接IC电容的,无源晶振两边要配电容)。 5.确定晶振的电压或负载电容。 6.确定晶振的偏差。 7.确定晶振的工作温度范围。 8.确定晶振的工作温度范围内要求的频率偏差。 C常数——常数,单位PF; 晶振的寄生影响测量: 1.SPDB 用DB表示Fr的幅度与寄生幅度的差值; 2.SPUR 在寄生处的电阻; 3.SPFR 最小电阻寄生与谐振频率的距离,用Hz或ppm表示。
HC-49/SSMD产品详细参数: 频率范围:4.0 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500 μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 如何解决晶振停振的问题? 1.问题阐述 有许多工程师在遇到,晶振在电路板,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。 2.问题原因 如果遇到这种问题,首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内,如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高,造成晶振的第二次损坏,一般要求焊接的温度是在250度左右或更低,不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内,那就要考虑是不是整个单片机电路的问题了。 .3.应对策略 如果遇到这样的问题,检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到,如果单片机电路的问题可以找方案商来解决,再则是看晶...