供应贝格斯Bergquist Sil-Pad A2000导热绝缘垫片
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | Sil-Pad A2000 | |
| 品牌/商标： | 贝格斯Bergquist |
贝格斯Bergquist
1. Sil-Pad Applications
2. Sil-Pad Selection Table
3. Sil-Pad Comparison Data
4. Sil-Pad 400
5. Sil-Pad 800
6. Sil-Pad 980
7. Sil-Pad 1500ST
8. Sil-Pad 2000
9. Sil-Pad A2000
10. Sil-Pad K-4
11. Sil-Pad K-6
12. Q-Pad 2
13. Poly-Pad 400
14. Poly-Pad 1000
15. Poly-Pad K-4
16. Poly-Pad K-10
17. Sil-Pad Tubes
18. Sil-Pad Shield
- 所属城市：广东 东莞
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供应贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
信息内容：贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片 特点： 在非常低的压力下，低的S系列热阻 高的贴服性，S系列软度 针对低应力应用设计 玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性 应用： 处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器 规格： 厚度：0.254-3.175mm 硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30 击穿电压（Vac）:>3000 导热系数：3.0W/m-K Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。 贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片 耐温：-60到+200（℃） 厚度：0.25-3.17MM 整张规格：203*406MM 颜色：淡黄色 适用范围：处理器和散热器之间 特点和好处 热传导率=2.4W/mK 超低紧固压力下的S级低热阻材料 超贴服性胶状模量 为低紧固...
