供应贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | Gap Pad 2500S20 | |
| 品牌/商标： | 贝格斯Bergquist |
贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片
特点：
在非常低的压力下，低的S系列热阻
高的贴服性，S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
规格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：3.0W/m-K
Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
耐温：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整张规格：203*406MM
颜色：淡黄色
适用范围：处理器和散热器之间
特点和好处
- 热传导率=2.4W/mK
- 超低紧固压力下的S级低热阻材料
- 超贴服性胶状模量
- 为低紧固压力下的应用设计
- 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
- 所属城市：广东 东莞
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