价 格: | 180.00 | |
功率特性: | 小功率 | |
工作温度范围: | 150(℃) | |
功耗: | 0.1 | |
批号: | 12 | |
材料: | 硅(Si) | |
是否进口: | 否 | |
针脚数: | 2 | |
电压,Vz: | 20 | |
型号/规格: | 1N5817SF | |
产品类型: | 肖特基管 | |
品牌/商标: | JF | |
封装材料: | 树脂封装 | |
封装: | SOD-123 |
济南晶恒(集团)有限责任公司不断提升产品性能,在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里,将有更多新型封装的器件面世。
空间优势
由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散,该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择,此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。
电源/电路板空间
封装 | 最小占位面积 | 1英寸焊垫 | 尺寸() | ||||||||
SOD123FL | 0.041 | 0.308 | 325 | 0.162 | 1.22 | 82 | 0.70 | 3.80 | 1.80 | 1.00 | 7.54 |
SOD123 | 0.031 | 0.233 | 429 | 0.065 | 0.485 | 206 | 0.70 | 3.85 | 1.80 | 1.35 | 7.42 |
Powermite | 0.036 | 0.375 | 267 | 0.128 | 1.32 | 76 | 5.52 | 3.90 | 2.05 | 1.15 | 10.33 |
SMA | 0.022 | 0.382 | 262 | 0.085 | 1.49 | 67 | 4.96 | 5.59 | 2.92 | 2.87 | 17.52 |
1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同,但封装高度低45%
2.比SOD123多32%的电源/电路板空间
3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间
4.比SMA多86%的电源/电路板空间
功率处理能力
SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123(JEDEC DO219)封装器件,同时具有更出众的功率处理能力,非常适宜讲究电路板空间的便携应用。
1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%
2.比SMA提高达90.5%
3.比PowerMite提高达26.5%
内部结构设计优势
SOD-123FL封装独有的引脚结构以及具有功效的线夹设计,允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更的浪涌电流能力,成为瞬态电压抑制应用的理想封装选择。济南晶恒半导体已在新型封装内采用低泄漏电流硅技术,以更好地节省能量。
环保型生产工艺
济南晶恒半导体研发生产的SOD123FL以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面。其在260℃下回焊,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),同时与现有回焊工艺逆向相容。
济南晶恒(集团)有限责任公司将以“可靠的产品质量,优质的服务”使您得到满意
济南晶恒(集团)有限责任公司不断提升产品性能,在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里,将有更多新型封装的器件面世。l空间优势由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散,该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择,此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。电源/电路板空间 1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同,但封装高度低45%2.比SOD123多32%的电源/电路板空间3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间4.比SMA多86%的电源/电路板空间l功率处理能力SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123(JEDEC DO219)封装器件,同时具有更出众的功率处理能力,非常适宜讲究电路板空间的便携应用。1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%2.比SMA提高达90.5%3.比PowerMite提高达26.5% l环保型生产工艺济南晶恒半导体研发生产的SOD123FL以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面。其在260℃下回焊,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),同时与现有回焊工艺逆向相容。 济南晶恒(集团)有限责任公司将以“可靠的产品质量,优质的服务”使您...