供应肖特基整流贴片二极管1N5819SF
| 价 格： | 面议 | |
| 功率特性： | 小功率 | |
| 工作温度范围： | 150（℃） | |
| 功耗： | 0.1 | |
| 批号： | 12 | |
| 材料： | 硅(Si) | |
| 是否进口： | 否 | |
| 针脚数： | 2 | |
| 电压,Vz： | 40 | |
| 型号/规格： | 1N5819SF | |
| 产品类型： | 肖特基管 | |
| 品牌/商标： | JF | |
| 封装材料： | 树脂封装 | |
| 封装： | SOD-123 |
济南晶恒（集团）有限责任公司不断提升产品性能，在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里，将有更多新型封装的器件面世。
l空间优势
由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散，该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择，此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。
电源/电路板空间
1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同，但封装高度低45%
2.比SOD123多32%的电源/电路板空间
3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间
4.比SMA多86%的电源/电路板空间
l功率处理能力
SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件，同时具有更出众的功率处理能力，非常适宜讲究电路板空间的便携应用。
1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%
2.比SMA提高达90.5%
3.比PowerMite提高达26.5%
l环保型生产工艺
济南晶恒半导体研发生产的SOD123FL以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡（Sn）涂覆所有外表电镀面。其在260℃下回焊，达到1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。
济南晶恒（集团）有限责任公司将以“可靠的产品质量，优质的服务”使您得到满意
"深圳市吉福电子有限公司(济南晶恒集团)
公司信息未核实
- 所属城市：广东 深圳
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