价 格: | 0.15 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | 铝 | |
营销价格: | 特价 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 聚苯醚树脂(PPO) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | 六角形铝基板 | |
加工工艺: | 压延箔 | |
品牌/商标: | LEADPCB | |
层数: | 单面 |
品质放心,产品通过UL认证!
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深圳市领德辉科技有限公司
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铝基线路板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加 工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结 构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻 璃布层压板等 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般 情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280 μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚...
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法,分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型:保温型和帐篷型...。 经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图,涉及将PCB 装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上,并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有两个主要的目的:1)为给定的PCB 装配确定正确的工艺设定,2)检验工艺的连续性,以保证可重复的结果。通过观察PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线),可以检验和/或纠正炉的设定,以达到最终产品的品质。经典的PCB 温度曲线将保证最终PCB 装配的的、持续的质量,实际上降低PCB 的报废率,提高PCB的生产率和合格率,并且改善整体的获利能力。 一、回流工艺 在回流工艺过程中,在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度,而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程,人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线,你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上,能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变,以优化回流工艺过程。 一个典型的温度曲线包含几个不...