PCB电路板 MCPCB pcb 铝基板 led(图)
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | pcb led ledpcb mcpcb fr-4 | |
| 型号/规格： | pcb led ledpcb mcpcb fr-4 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 单面 | |
| 基材： | 铝 | |
| 绝缘材料： | 导热胶 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 聚苯醚树脂(PPO) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
铝基线路板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加
工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结
构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至
0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻
璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般
情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280
μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构
成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生
产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和
高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝
板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常
规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放
大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
纯铝的导热系数就是固定的！
铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！
如果添加了铜银等高导热材料，我们的铝基板材料的导热系数肯定高！
导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，其导热系数一定，和厚度，面积无
关！
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RGB 六角形铝基板 LED PCB 路灯 射灯
信息内容：dzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpgdzsc/19/1620/19162014.jpg铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)] 如果需要基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。 铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差...
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