价 格: | 550.00 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | 铝 | |
营销价格: | 优惠 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | WH001 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
品牌/商标: | walbond | |
层数: | 双面 |
板材: FR-4
板厚:1.6 mm
铜厚: 36 um
表面工艺:喷锡
最小线宽:0.3 mm
最小间距:0.3 mm
最小孔径:0.5 mm
产地:浙江 温州
公司积累了多年的生产经验,是目前温州地区同行业中生产规模的企业。量大,质优,价廉,能为用户解除各种后顾之忧。
“您的满意就是我们的喜悦”。华邦电子坚持“用户至上”的经营理念,继续为用户提供优质服务,与用户共谋发展。
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产品可达到的工艺: 集喷锡工艺和沉金工艺于一体。基 板:FR-4 加工面积:580*700mm板 厚:0.6-3.2mm最小成品孔径:0.15mm最小线宽线距:6mil*6mil 外型尺寸公差:±0.05mm成型类型:CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边表面处理技术:5-20 um表面涂层:文字(黑色、绿色、白色、黄色等)字高最小:30mil,线宽最小6mil 制造高精密度印制线路板(PCB),工艺要求高。产品广泛应用于通讯、仪器仪表、消防、消费电子和科技等领域。dzsc/19/1444/19144427.jpg dzsc/19/1444/19144427.jpg
板材:FR-4板厚:1.6 mm铜厚:18 um表面工艺:OSP最小线宽:0.2 mm最小间距:0.2 mm最小孔径:0.3 mm产地:浙江 温州dzsc/19/1448/19144838.jpg华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Size 400*900mm板厚Board Thickess 0.4mm - 3.0mm铜厚Copper Thickess 18um、36um、72um基材Base Material FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板最小线宽The Min Track 0.2mm(1±15%)最小间隙The Min Clearence 0.2mm(1±15%)最小孔径The Min Cliameter 0.3mm±0.1mm孔壁厚度Hole Plating Thickness ≥18um金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance>∮0.8±0.10mm≤∮0.8±0.05mm孔位公差Hole Position Deviation ±0.080mm外型尺寸公差Outline Tolerance ±0.20mm绝缘电阻Insulation Resistance ≥10^12欧姆(常态)孔电阻Through Hole Resisance ≤300欧姆抗电强度Dielectric Strcemgth ≥1.6kv/mm耐电流Current Breakdown 10A抗剥强度Peet-off Strength 1.5N/mm阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion >5H热冲击Thermal Strenss 288 C 5 C,10ses自熄性Inflannabikity 94V-0通断测试电压E-T...