供应OSP电路板 高品质pcb 低价电路板
| 价 格： | 580.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | walbond | |
| 型号/规格： | hb162 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
板材：FR-4
板厚：1.6 mm
铜厚：18 um
表面工艺：OSP
最小线宽：0.2 mm
最小间距：0.2 mm
最小孔径：0.3 mm
产地：浙江 温州
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华邦电子印制电路板技术指标 | ||
单面/双面Single/Double Sided P.C.B | ||
加工面积Max Board Size |
| 400*900mm |
板厚Board Thickess |
| 0.4mm - 3.0mm |
铜厚Copper Thickess |
| 18um、36um、72um |
基材Base Material |
| FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板 |
最小线宽The Min Track |
| 0.2mm(1±15%) |
最小间隙The Min Clearence |
| 0.2mm(1±15%) |
最小孔径The Min Cliameter |
| 0.3mm±0.1mm |
孔壁厚度Hole Plating Thickness |
| ≥18um |
金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance | >∮0.8 | ±0.10mm |
≤∮0.8 | ±0.05mm | |
孔位公差Hole Position Deviation |
| ±0.080mm |
外型尺寸公差Outline Tolerance |
| ±0.20mm |
绝缘电阻Insulation Resistance |
| ≥10^12欧姆（常态） |
孔电阻Through Hole Resisance |
| ≤300欧姆 |
抗电强度Dielectric Strcemgth |
| ≥1.6kv/mm |
耐电流Current Breakdown |
| 10A |
抗剥强度Peet-off Strength |
| 1.5N/mm |
阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion |
| >5H |
热冲击Thermal Strenss |
| 288 C 5 C,10ses |
自熄性Inflannabikity |
| 94V-0 |
通断测试电压E-Test Voltage |
| 10-250V |
焊盘拉脱强度Pull of Strength of Peels |
| >100N |
可焊性Sloder Ability |
| 235℃ 55℃在3S内湿润 |
翘曲度Bow and Twist |
| ≤0.75% |
- 所属城市：浙江 温州
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- 联系人： 廖恩芬
- 电话：577-88590677
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