价 格: | 面议 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | 铜 | |
营销价格: | 优惠 | |
材质: | FR1 FR2 FR3 FR4 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 聚苯醚树脂(PPO) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
金属层材质: | 镀金,沉金,OSP | |
型号: | PCb | |
加工工艺: | 电解箔 | |
品牌: | 通联电路 | |
外形尺寸: | 1000*600 | |
层数: | 多层 |
您好,首先感谢您在百忙中看我们的信息,本公司生产PCB线路板单双面/多层以及金属基板等,我们本着互惠互利的合作原则,为客户提供客户之所需,质量保证,价格有优势,如有需求可与我联系!
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深圳市通联电路有限公司
如有打扰,敬请谅解!
户供资料方式:菲林、样板、CAD资料、E-MAIL、MODEN;2、敷铜板:FR-4、CEM-1、CEM-3、无卤素;3、厚度:0.2-3.2MM;4、布线层数:单、双、多层(3-16);5、最小孔径:0.2MM;6、最细导线/间距:4mil/4mil(Ni/Au)板 5mil/5mil(喷Sn/Pb板);7、镀涂层:电镀Ni/ Au,喷Sn/Pb;8、加工尺寸:800*400mm;9、阻焊油:热固油,感光油;10、外形加工能力:数控、铣边、冲、切、V-CUT,精度:正负0.1 mm;11、月加工能力:15000平方米;12、日加工能力:600平方米;13、交货周期:3-10日"
我司线路板生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/ 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态) 10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ 11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H 14、热冲击Thermal stress 288℃10sec 15、燃烧等级Flammability 94v-0 16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz 18、...