● 板材种类 : FR4
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,
●板面尺寸 : 18mm*13mm
● 板厚度 : 1.0mm
● 加工层数 :2层
● 成品铜箔层厚度 :1.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil)
● 最小线宽/间距: 0.15mm 线宽控制能力: <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 表面涂覆 : 沉金整板
● 热冲击 : 288℃
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉
●阻焊颜色:红色
● 产品应用:通信器材
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色:白色
●表面涂覆:化学沉金
● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 : 11mm*9.5mm ● 板厚度 : 1.6mm ● 层数 :2Layers ● 成品铜箔层厚度 : 1.0(oz) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) ● 最小线宽/间距:0.15mm线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.32mm ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 热冲击 : 288℃ ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉 ●阻焊颜色:绿色 蓝色 ● 产品应用:安防 仪器仪表 ●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 ●字符颜色:白色 ● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ ●表面涂覆:无铅/有铅喷锡
制造工艺能力表 ● 板材种类 : FR4,高TG料 铝基板; ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 加工层数 :1- 10Layers ● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)特殊工艺:盲孔阻抗板 ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距: 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil) ● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 :50-100 ohm±10%...