让卖家找上门
发布询价>>
您所在的位置:仪器仪表网> 电子元器件>供应多层线路板 0.1MM小孔径板 BGA

供应多层线路板 0.1MM小孔径板 BGA

价 格: 2.40
型号/规格:FR-4 玻仟板
品牌/商标:联达金

制造工艺能力表

● 板材种类 : FR4,高TG料 铝基板;

● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,

● 板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 :1- 10Layers
● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
特殊工艺:盲孔阻抗板
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力: <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec
燃等级:94V-0
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉

阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用:安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等

可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

字符颜色:白色、黄色、黑色等                                                                        

 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
 喷锡板:锡层厚度:>=2.5-5μ
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

表面涂覆OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金,丝印兰胶等

深圳市联达鑫电路科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 李珂/吕珩
  • 电话:0755-5369899
  • 传真:0755-22145740
  • 手机:18806529493/13392156859
  • QQ :QQ:2433376146QQ:13787138QQ:2467763350
公司相关产品

供应4层PCB电路板 工控板 主板

信息内容:

● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 :5.6*6.8 ● 板厚度 : 1.6mm ● 加工层数 :4层 ● 铜箔层厚度 :1.0(OZ) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil) ● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 热冲击 : 288℃ ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉 ●阻焊颜色:绿色 ● 产品应用:安防 ●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 ●字符颜色:白色 ...

详细内容>>

供应6层安防PCB电路板

信息内容:

● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 :7.8*9.5 ● 板厚度 : 1.6mm ● 加工层数 :4层 ● 铜箔层厚度 :1.0(OZ) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil) ● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.4mm(12mil-30mil) ● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 :50-100 ohm±10% ● 热冲击 : 288℃ ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉 ●阻焊颜色:绿色 ● 产品应用:安防 ●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、...

详细内容>>

相关产品