● 板材种类 : FR4
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,
● 板面尺寸 :7.8*9.5
● 板厚度 : 1.6mm
● 加工层数 :4层
● 铜箔层厚度 :1.0(OZ)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.4mm(12mil-30mil)
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉
●阻焊颜色:绿色
● 产品应用:安防
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色:白色
● 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
●V割:角度:45度 深度:板厚2/3
●表面涂覆:无铅喷锡
● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 :5.8*7.8 ● 板厚度 : 1.6mm ● 加工层数 :2层 ● 铜箔层厚度 :1.0(OZ) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71 最小SM-0.99mil) ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 特性阻抗 :50-100 ohm±10% ● 热冲击 : 288℃ ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉 ●阻焊颜色:绿色 ● 产品应用:安防 ●可靠性测试:开/短路测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 ●字符颜色:白色 ● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ ●V割:角度:45度 深度:板厚2/3 ●表面涂覆:无铅喷锡 dzsc/18/7750/18...
● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● 板面尺寸 :5.2*4.9 ● 板厚度 : 1.0mm ● 加工层数 :4层 ● 铜箔层厚度 :1.0(OZ) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm线宽控制能力: <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 热冲击 : 288℃, ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉 ●阻焊颜色:绿色 ● 产品应用:手机 ●可靠性测试:开/短路测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 ●字符颜色:白色 ● 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度 ●V割:角度:45度 深度:板厚2/3