价 格: | 360.00 | |
是否提供加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | 国产 | |
型号/规格: | PCB | |
机械刚性: | 刚性 | |
层数: | 多层 | |
基材: | 铜 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 新品 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
营销价格: | 低价 |
产品说明
一、
1 | 表面处理方式 | 热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡 |
2 | 线路板层数 | 2-24层 |
3 | 最小导线宽度 | 8mil |
4 | 最小导线间距 | 8mil |
5 | 最小线到盘、盘到盘间距 | 8mil |
6 | 最小钻刀直径 | 0.20mm |
7 | 最小过孔焊盘直径 | 20mil |
8 | 钻孔板厚比 | 1 : 12.5 |
9 | 成品尺寸 | 600*500 |
10 | 成品板厚范围 | 0.8-3.0mm |
11 | 绿油桥最小宽度 | 4mil |
12 | 绿油最小单边开窗 (净空度) | 1.5mil |
13 | 最小绿油厚度 | 10um |
14 | 阻焊 | 绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶 |
15 | 最小字符线宽 | 6mil |
16 | 最小字符高度 | 25mil |
17 | 丝印字符颜色 | 白色、黄色、黑色、蓝色、红色、绿色 |
18 | 数据文件格式 | GERBER 文件和相应的钻孔文件, PROTEL 系列, PADS2000 , Powerpcb 系列, ODB |
19 | 电性能测试 | 100% 电性能测试;可高压测试 |
20 | 各类型板材为基板的 PCB 加工 | 高 Tg 板材;高频板材( ROGERS , TEFLON , TACONIC , ARLON) ;无卤素板材;各板材混压能力 |
21 | 其他测试要求 | 阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试 |
22 | 特殊工艺制作 | 盲埋孔设计、厚铜多层板 |
二 、欢迎各界人士选择厦门随源电子科技有限公司合作!
1 、最小孔径:0.2mm 板材厚度:1.2mm, 内层最小线宽/线距:7mil/6mil 外层最小线宽/线距:7mil/8mil 表面处理:无铅喷锡2 、欢迎各界人士选择厦门随源电子科技有限公司合作!
1、dzsc/19/1394/19139473.jpg产品名称:双面喷锡板最小孔径:0.3mm成品板厚:1.6mm最小线宽/线距:8mil/8mil表面处理:无铅喷锡2、什么是双面板? 双面板是电路板中很常见一种PCB板,用途非常广泛。区分一块PCB板是不是双面板也很简单,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔,正反两面都有线路。双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错,它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3、什么是无铅喷锡?喷锡的英文缩写为HASL,又叫做热风整平。热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂&r...