FPC软性线路板
| 价 格： | 1.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | WISDOM | |
| 型号/规格： | PCB | |
| 机械刚性： | 柔性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | V2板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 合成纤维基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
慧电科技股份有限公司（HK），深圳慧电电路有限公司,是一家生产双面、多层线路板及集成电路产品销售、推广和市场开发的高新企业。深圳厂房占地面积6000余平方米，在职员工360人，年产量达到20万余平方米，并在北京，上海，东莞，设立销售部,以开拓更广阔的产品服务市场。
公司自成立之时起, 一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务，经过10余年的不断发展，现已成为国内知名的印制电路，中小批量,特快样板制造商。“快速交货，品质保证”的特点，得到市场的广泛认同，产品主要运用于通信、安防、,消费类电子、汽车电子、,工业控制、电脑周边、仪表仪器、医疗设备等行业领域。先后成为“SHARP”"FOXCONN” “SUN YOUNG” '等核心PCB快件供应商，并与超过一千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系，成功树立了“WISDOM”品牌。
公司不仅在硬件上不吝斥资，在人才培养上也投入了大量的人力物力，现拥有技术骨干（工程师和中级中程师）30多名.公司顺利通过ISO9001:2001版国际质量体系认证、SGS认证、UL认证，TS16949认证，以确保公司的产品质量管理步入良性循环。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 吴开斌
- 电话：
- 传真：
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供应大小批量PCB线路板加工
信息内容：交货周期：样板生产周期： 单面板：12小时交货（加急）,正常交货2天 双面板：24小时交货（加急），正常交货3天 四层板：48小时交货（加急），正常交货4天 六层板：5天交货 八层板：7天交货。批量交货周期： （1）单面板：3天可交货 （2）双面板：4天可交货 （3）四层板：6天可交货 （4）六层板或以上：8天可交货。工艺制作能力如下：类别项 目Item加 工 能 力Production Capacity成品规格 层数 2-12层(盲/埋孔) 板材类型FR-4、CEM-3、铝基、铜基 尺寸500mm X800mm 外形尺寸精度 ±0.13mm 板厚范围0.4mm--3.2mm(16mil-126mil) 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% 板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%影像转移 线宽/线距公差±20% 最小线宽0.1mm(4mil)层间线路偏移度0.05mm(2mil) 外层铜厚35um--420um (0.5oz--6oz) 内层铜厚 17um--210um钻孔能力 最小钻孔孔径0.2mm(8mil) 孔径公差PTH:±3mil NPTH:±2mil 孔位公差 (机械钻)±2mil 板厚孔径比13:1阻焊 阻焊类型LPI 最小阻焊桥宽0.05mm(2mil) 最小阻焊隔离环0.05mm(2mil) 塞孔直径 0.25mm--0.60mm阻焊剂硬度6H电气测试QFP间距...
PCB双面板加工
信息内容：制作前能过工程设计预防控制 产品及生产通过权威机构认证 100%检测包括电测试和AOI检查 可进行高压测试,微切片,可焊性测试,热冲击测试,绝缘电阻测试,离子污染度测试等 Engineering design before production can have Control and Prevention Products and production through the certification authority 100% electrical testing and AOI inspection, including inspection Can be pressure tested, micro-chips, solderability testing, thermal shock testing.Insulation resistance testing, ionic contamination testing 1． 产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）2． 加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm3． 层数：12层4． 加工板厚度：0.4mm-3.2mm5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯7． 工艺能力：（1） 钻孔：最小成品孔径0.2mm（2） 孔金属化：最小孔径0.25mm，板厚/孔径比4：1（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度...
