工艺简介
产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、
最薄基材:铜箔/pi膜35or18/12.5
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径:φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔最小间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆
油墨颜色:常用色有绿,黄,蓝,其它色可以根据客户需求调制!!!!
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
加工板面积:双面25cm×300cm单面25 cm×10000cm多层25cm×25cm
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
基材:18/25um双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;结构组成分析:每三组LED可以沿两端任意截断,不损坏其他部分,两端可通过插件延伸成品长度;外形加工工艺:裁剪成型,不宜开模具;表面镀层工艺:沉金环保工艺(环保OSP抗氧化处理也可选);成品难点:LED灯横向布置,在软光条弯折时易脱落;产品使用范围:用于LED灯饰,路径和轮廓标志,发光招牌、特殊服装、工艺品、装饰品等
用于各种规格电池,有需求请联系:13435429972 吴先生