价 格: | 0.30 | |
品牌/商标: | 国产 | |
型号/规格: | 2SB709A | |
应用范围: | 放大 | |
材料: | 硅(Si) | |
极性: | PNP型 | |
集电极允许电流ICM: | 0.2(A) | |
集电极耗散功率PCM: | 0.2(W) | |
截止频率fT: | 60(MHz) | |
结构: | 面接触型 | |
封装形式: | 贴片型 | |
封装材料: | 塑料封装 |
SOT-23 小功率三极管 2SB709A
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厦门随源电子科技有限公司
产品说明一、1表面处理方式热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡2线路板层数2-24层3最小导线宽度8mil4最小导线间距8mil5最小线到盘、盘到盘间距8mil6最小钻刀直径0.20mm7最小过孔焊盘直径20mil8钻孔板厚比1 : 12.59成品尺寸600*500 10成品板厚范围0.8-3.0mm11绿油桥最小宽度4mil12绿油最小单边开窗 (净空度)1.5mil13最小绿油厚度10um14阻焊绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶15最小字符线宽6mil16最小字符高度25mil17丝印字符颜色白色、黄色、黑色、蓝色、红色、绿色18数据文件格式GERBER 文件和相应的钻孔文件, PROTEL 系列, PADS2000 , Powerpcb 系列, ODB 19电性能测试100% 电性能测试;可高压测试20各类型板材为基板的 PCB 加工高 Tg 板材;高频板材( ROGERS , TEFLON , TACONIC , ARLON) ;无卤素板材;各板材混压能力21其他测试要求阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试22特殊工艺制作盲埋孔设计、厚铜多层板 二 、欢迎各界人士选择厦门随源电子科技有限公司合作!