价 格: | 1.10 | |
材料: | N-FET硅N沟道 | |
种类: | 绝缘栅(MOSFET) | |
型号/规格: | IRF7495TRPBF | |
封装外形: | SMD(SO)/表面封装 | |
品牌/商标: | IR/国际整流器 | |
用途: | SW-REG/开关电源 | |
沟道类型: | N沟道 | |
导电方式: | 增强型 | |
功率 - 值: | 2.5W | |
电流 - 连续漏极: | 7.3A | |
漏源极电压 (Vdss): | 100V | |
类型: | 其他IC |
参数
FET 类型 MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 功能 逻辑电平门
漏源极电压 (Vdss) 100V
电流 - 连续漏极 (Id)(25° C 时) 7.3A
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(值) 22 毫欧 @ 4.4A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值) 4V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 51nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 1530pF @ 25V
功率 - 值 2.5W
应用
高频率DC-DC转换器
优点
低栅极漏极电荷减少开关损耗
充分界定电容包括
有效COSS为了简化设计,(见应用程序。注AN1001)
充分界定雪崩电压和电流
封装图片展示
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概述FDS6900S的目的是取代两个单一的SO-8MOSFET和肖特基二极管同步DC:DC提供各种外设电压的电源供应器,为笔记本电脑和其它电池供电的电子设备。FDS6900S包含两个独特30V,N沟道逻辑电平,PowerTrench MOSFET的旨在限度地提高功率转换效率。高侧开关(Q1)与特定的设计强调降低开关损耗,而低边开关(Q2)进行了优化,以减少传导的损失。Q2也包括集成肖特基二极管采用飞兆半导体单片SyncFET技术。特点Q2:优化,以限度地减少传导损耗 包括SyncFET体二极管肖特基 8.2A,30VRDS(上) =22MΩ@VGS = 10V RDS(上) =29mΩ@ VGS = 4.5VQ1:优化的低开关损耗 低栅极电荷(典型值为8 NC) 6.9A,30VRDS(上) =30MΩ@VGS = 10V RDS(上) =37MΩ@ VGS = 4.5Vdzsc/19/2102/19210213.jpgdzsc/19/2102/19210213.jpgdzsc/19/2102/19210213.jpgdzsc/19/2102/19210213.jpgdzsc/19/2102/19210213.jpg"
FDS776630V N沟道PowerTrench MOSFET概述N-沟道MOSFET而设计专门用于提高整体效率的DC / DC转换器采用同步或常规开关PWM控制器。它已被优化为“低边”同步整流的运作,提供了一个非常低的RDS(ON) 在一个小型封装。应用•同步整流•DC/ DC转换器 特点•17 A,30 V的RDS(ON) = 5MΩ@ VGS =10 V RDS(ON) 6MΩ@ VGS= 4.5 V•高性能沟道技术极低RDS(ON) •高功率和电流处理能力•快速开关dzsc/19/2112/19211245.jpgdzsc/19/2112/19211245.jpgdzsc/19/2112/19211245.jpgdzsc/19/2112/19211245.jpgdzsc/19/2112/19211245.jpg